ફેક્ટરીમાં કોપર ફોઇલ ઉત્પાદન પ્રક્રિયા

ઔદ્યોગિક ઉત્પાદનોની વિશાળ શ્રેણીમાં ઉચ્ચ આકર્ષણ સાથે, તાંબાને બહુમુખી સામગ્રી તરીકે જોવામાં આવે છે.

કોપર ફોઇલ્સ ફોઇલ મિલની અંદર ખૂબ ચોક્કસ ઉત્પાદન પ્રક્રિયાઓ દ્વારા બનાવવામાં આવે છે જેમાં ગરમ ​​અને ઠંડા રોલિંગ બંનેનો સમાવેશ થાય છે.

એલ્યુમિનિયમની સાથે, તાંબાનો વ્યાપકપણે ઔદ્યોગિક ઉત્પાદનોમાં બિન-ફેરસ ધાતુની સામગ્રીમાં અત્યંત સર્વતોમુખી સામગ્રી તરીકે ઉપયોગ થાય છે. ખાસ કરીને તાજેતરના વર્ષોમાં, મોબાઈલ ફોન, ડિજિટલ કેમેરા અને આઈટી ઉપકરણો સહિત ઈલેક્ટ્રોનિક ઉત્પાદનો માટે કોપર ફોઈલની માંગ વધી રહી છે.

ફોઇલ ફેબ્રિકેશન

પાતળા કોપર ફોઇલ કાં તો ઇલેક્ટ્રોડિપોઝિશન અથવા રોલિંગ દ્વારા બનાવવામાં આવે છે. ઇલેક્ટ્રોડપોઝિશન માટે કોપર ઇલેક્ટ્રોલાઇટ ઉત્પન્ન કરવા માટે ઉચ્ચ ગ્રેડના કોપરને એસિડમાં ઓગળવું પડે છે. આ ઇલેક્ટ્રોલાઇટ સોલ્યુશનને આંશિક રીતે ડૂબેલા, ફરતા ડ્રમ્સમાં પમ્પ કરવામાં આવે છે જે ઇલેક્ટ્રિકલી ચાર્જ થાય છે. આ ડ્રમ્સ પર તાંબાની પાતળી ફિલ્મ ઇલેક્ટ્રોડપોઝિટ થાય છે. આ પ્રક્રિયાને પ્લેટિંગ તરીકે પણ ઓળખવામાં આવે છે.

ઇલેક્ટ્રોડપોઝીટેડ કોપર ઉત્પાદન પ્રક્રિયામાં, કોપર ફોઇલને કોપર સોલ્યુશનમાંથી ટાઇટેનિયમ ફરતા ડ્રમ પર જમા કરવામાં આવે છે જ્યાં તે ડીસી વોલ્ટેજ સ્ત્રોત સાથે જોડાયેલ હોય છે. કેથોડ ડ્રમ સાથે જોડાયેલ છે અને એનોડ કોપર ઇલેક્ટ્રોલાઇટ સોલ્યુશનમાં ડૂબી જાય છે. જ્યારે ઇલેક્ટ્રિક ફિલ્ડ લાગુ કરવામાં આવે છે, ત્યારે ડ્રમ પર કોપર જમા થાય છે કારણ કે તે ખૂબ જ ધીમી ગતિએ ફરે છે. ડ્રમની બાજુની તાંબાની સપાટી સુંવાળી હોય છે જ્યારે સામેની બાજુ ખરબચડી હોય છે. ડ્રમની ઝડપ જેટલી ધીમી છે, તેટલું જાડું કોપર મેળવે છે અને ઊલટું. તાંબુ આકર્ષાય છે અને ટાઇટેનિયમ ડ્રમની કેથોડ સપાટી પર સંચિત થાય છે. તાંબાના વરખની મેટ અને ડ્રમની બાજુ વિવિધ સારવાર ચક્રમાંથી પસાર થાય છે જેથી કોપર PCB ફેબ્રિકેશન માટે યોગ્ય બની શકે. સારવાર કોપર ક્લેડ લેમિનેશન પ્રક્રિયા દરમિયાન કોપર અને ડાઇલેક્ટ્રિક ઇન્ટરલેયર વચ્ચે સંલગ્નતાને વધારે છે. સારવારનો બીજો ફાયદો એ છે કે તાંબાના ઓક્સિડેશનને ધીમું કરીને એન્ટિ-ટાર્નિશ એજન્ટ તરીકે કામ કરવું.